ELEGOO PLA‑CF (Carbon Fiber) – 1,75 mm, 1 kg

PLA s uhlíkovými vlákny pro pevné, tuhé a přesné výtisky s matným povrchem.
Ideální pro funkční prototypy, mechanické díly, přípravky a kryty. Díky karbonovým vláknům má nižší smrštění, lepší rozměrovou přesnost a přirozeně maskuje vrstvy — přitom se tiskne snadno jako běžné PLA.

Proč si ho zákazníci vyberou

• Pevnost & tuhost: uhlíková vlákna zvyšují odolnost dílů a jejich stabilitu v montážích.
• Přesnost bez warpingů: minimální smrštění → přesné dosedání dílů a lepší opakovatelnost.
• Matný vzhled: elegantní, málo viditelné vrstvy bez nutnosti post‑processingu.
• Snadný tisk jako PLA: vakuové balení, sušené před zabalením, ±0,02 mm tolerance průměru pro plynulé podávání. 
• Široká kompatibilita: funguje na většině FDM tiskáren; doporučené povrchy PEI (hladký/texturovaný) a fil. vedení kompatibilní i s AMS/MMU.

Doporučené použití

• Funkční prototypy a mechanické díly (držáky, konzoly, přípravky, kryty, spojovací komponenty) s dobrým poměrem tuhost/hmotnost.
• Designové výtisky s matnou texturou a minimem viditelných vrstev.

Specifikace (výrobní/typické hodnoty)

• Průměr: 1,75 mm ±0,02 mm; hmotnost: 1 kg.
• Hustota: ~1,24 g/cm³; Tep. tání: ~165 °C; Vicat (softening): ~64 °C; HDT: ~56 °C. 
• Pevnost v tahu (XY): ~39 ± 3 MPa; Prodloužení při přetržení (XY): ~7,5 % ± 1,3 %;
  Ohybová pevnost (XY): ~78 MPa; Ohybový modul (XY): ~3341 MPa; Rázová houževnatost (XY): ~24,7 kJ/m².

Pozn.: PLA‑CF není určené pro trvalý provoz nad ~60 °C. Pro vyšší teplotní odolnost zvaž PETG‑CF/ASA.

Tisková doporučení

• Tryska: 210–240 °C (doladit dle tiskárny a geometrie).
• Podložka: 35–65 °C (typicky 50–55 °C na PEI). 
• Rychlost: až ~300 mm/s (dle stroje; pro top kvalitu tiskni pomaleji). 
• Chlazení: vysoké (60–100 %); první vrstvy s rezervou pro adhezi.
• Sušení (pokud navlhne): 55 °C / ~4 h.
• Tryska materiál: tvrzená ocel / ruby (uhlíková vlákna jsou abrazivní; mosaz rychle opotřebují).

Tip pro přesnou montáž: pokud jsou otvory/kontury příliš těsné, výrobce doporučuje X/Y kompenzaci ~0,1 mm v sliceru.

Balení & skladování

• Vakuově baleno se silikagelem proti vlhkosti; minimalizuje bubliny a ucpávání.
• Skladuj v suchu; u dlouhého stání nebo vlhka dosuš dle doporučení výše.

Často kladené otázky (FAQ)

Je PLA‑CF složitější na tisk než běžné PLA?
Ne — nastavení je velmi podobné PLA, jen dbej na tvrdou trysku kvůli abrazivitě. 

Co když potřebuji vyšší tepelnou odolnost?
Zvaž PETG‑CF nebo ASA (vyšší teploty, venkovní použití). 

Jaký povrch podložky zvolit?
Nejčastěji PEI (hladký/texturovaný); teplota podložky 35–65 °C.

Je kompatibilní s AMS/MMU?
Ano — běžně používané systémy pro vícemateriálový tisk jsou kompatibilní; u Elegoo se uvádí i „filament ring“ řešící tření v zásobníku.